| EAN: | 9783319793054 |
|---|---|
| Sachgruppe: | Technik |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 364 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Herausgeber: | Elfadel, Ibrahim (Abe) M. Fettweis, Gerhard |
| Veröffentlichungsdatum: | 26.05.2018 |
| Untertitel: | From Emerging Processes to Heterogeneous Systems |
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Provides single-source reference to the latest research in 3D optoelectronic integration: process, devices, and systems; Explains the use of wireless 3D integration to improve 3D IC reliability and yield; Describes techniques for monitoring and mitigating thermal behavior in 3D ICs; Includes discussion of 3D integration of high-density power sources and novel NVM. Includes supplementary material: sn.pub/extras
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