3d-Mid: Three-Dimensional Molded Interconnect Devices: Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
| Autor: | Frank, Jörg |
|---|---|
| EAN: | 9781569905517 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 356 |
| Produktart: | Gebunden |
| Veröffentlichungsdatum: | 03.04.2014 |
| Schlagworte: | Technology & Industrial Arts |
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