Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
| Autor: | Hassoun, Soha Khan, Nauman |
|---|---|
| EAN: | 9781461455073 |
| Sachgruppe: | Technik |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 88 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Veröffentlichungsdatum: | 23.09.2012 |
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Introduces readers to challenges and best practices in designing TSVs for 3D integrated circuitsDiscusses how TSVs induce noise affecting neighboring devices, provides a methodology to evaluate noise and evaluates several techniques to eliminate and reduce TSV noiseInvestigates the impact of TSV size and granularity on power delivery for 3D ICs within a novel framework that considers architectural setups and benchmarksExplores the use of Carbon Nanotubes for power grid design
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