FEM-Temperaturanalyse mit Konvektion und Wärmequelle. Thermische Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite Elements Software MEANS
Autor: | Roland Schmidt |
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EAN: | 9783668334335 |
eBook Format: | |
Sprache: | Deutsch |
Produktart: | eBook |
Veröffentlichungsdatum: | 03.11.2016 |
Kategorie: | |
Schlagworte: | elektronik-leiterplatte elements fem-temperaturanalyse finite konvektion means simulation software thermische wärmequelle |
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Technischer Bericht aus dem Jahr 2016 im Fachbereich Elektrotechnik, , Sprache: Deutsch, Abstract: Die Dokumentation beinhaltet die Beschreibung der Thermischen Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite-Elements-Software MEANS und dem Zusatzmodell Temperature. Aus dem Inhalt: Aufbau der Baugruppe; 3D-Modell; Zusatzmodul TEMPERATURE; Instationäre Temperaturfeldberechnungen; Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren; 2D-Netzgenerierung; Verschiebung der Knotenpunkte; Netz-Verfeinerung; Z-Erhebung