Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
| Autor: | Markusch, Jens |
|---|---|
| EAN: | 9783640821822 |
| Auflage: | 002 |
| Sachgruppe: | Technik |
| Sprache: | Deutsch |
| Seitenzahl: | 72 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Veröffentlichungsdatum: | 16.02.2011 |
| Untertitel: | Fachübergreifende Studienarbeit |
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