Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
Autor: | Bieler, Thomas R. Kim, Choong-Un Lee, Tae-Kyu Ma, Hongtao |
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EAN: | 9781489978011 |
Sachgruppe: | Technik |
Sprache: | Englisch |
Seitenzahl: | 268 |
Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
Veröffentlichungsdatum: | 01.10.2016 |
Untertitel: | From Microstructures to Reliability |
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This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.