Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication
| Autor: | Dornfeld, David A. Luo, Jianfeng |
|---|---|
| EAN: | 9783642061158 |
| Sachgruppe: | Technik |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 336 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Veröffentlichungsdatum: | 15.12.2010 |
| Untertitel: | From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales |
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