Power Electronic Packaging
| Autor: | Liu, Yong |
|---|---|
| EAN: | 9781461410522 |
| Sachgruppe: | Technik |
| Sprache: | Englisch |
| Produktart: | Gebunden |
| Veröffentlichungsdatum: | 17.02.2012 |
| Untertitel: | Design, Assembly Process, Reliability and Modeling |
| Schlagworte: | Bauelement (elektronisch) - Baustein (elektronisch) Berufsbildung Bildung / Berufsbildung Chemie Elektromotor Elektronik / Bauelemente Elektronik / Halbleiter Elektronik / Schaltung Experiment Festkörperphysik Forschung (naturwissenschaftlich) Halbleiter Ingenieurwissenschaft - Ingenieurwissenschaftler Leitung (physikalisch) / Halbleiter Maschinenbau Massenspektrometrie - Spektrometrie Motor / Elektromotor Schaltung - Grundschaltung Spektroskopie Standardschaltung Technik Versuch |
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Explains numerous types of electronic packaging design, including power discrete packaging, power IC packaging and power wafer level CSPProvides the reader with a fundamental understanding of the evolution of power packaging, while also predicting future development trends in monolithic and hybrid integrationsPresents the most advanced simulation and modeling methodologies in electronic packaging design, reliability, and assembly to insure that practicioners can fully test their power electronic packaging designsIncludes supplementary material: sn.pub/extras
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