Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)
| Autor: | Sättler, Peter |
|---|---|
| EAN: | 9783668211384 |
| Auflage: | 001 |
| Sachgruppe: | Technik |
| Sprache: | Deutsch |
| Seitenzahl: | 152 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Veröffentlichungsdatum: | 20.07.2016 |
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