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Zu "IC packaging" wurden 2 Produkte gefunden
Filter
Produktart
eBook (2)
Preisspanne
Minimal
€
–
Maximal
€
Autor
E-H Wong, Y.-W. Mai (1)
Haleh Ardebili, Jiawei Zhang, Michael G. Pecht (1)
Veröffentlichungsdatum
2015 (1)
2018 (1)
Download
ePUB/PDF
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
E-H Wong, Y.-W. Mai
145,00 €*
Download
ePUB/PDF
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Haleh Ardebili, Jiawei Zhang, Michael G. Pecht
205,00 €*
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