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Monatliche Briefe: Oktober 1948
Monatliche Briefe: Oktober 1948 Murdo MacDonald-Bayne

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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits Sung Kyu Lim

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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits Khaled Salah, Yehea Ismail, Alaa El-Rouby

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Three-Dimensional Design Methodologies for Tree-based FPGA Architecture
Three-Dimensional Design Methodologies for Tree-based FPGA Architecture Vinod Pangracious, Zied Marrakchi, Habib Mehrez

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Three Dimensional System Integration
Three Dimensional System Integration Antonis Papanikolaou, Dimitrios Soudris, Riko Radojcic

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Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)
Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias) Peter Sättler

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