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Zu "Through Silicon Via" wurden 4 Produkte gefunden

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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits Sung Kyu Lim

117,69 €*
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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits Khaled Salah, Yehea Ismail, Alaa El-Rouby

96,29 €*
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices Kazuo Kondo, Rohan N. Akolkar, Dale P. Barkey, Masayuki Yokoi

85,59 €*
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Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)
Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias) Peter Sättler

14,99 €*
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