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Zu "field assisted bonding" wurden 2 Produkte gefunden
Filter
Produktart
eBook (2)
Preisspanne
Minimal
€
–
Maximal
€
Autor
Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo (2)
Veröffentlichungsdatum
2011 (1)
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ePUB
Handbook of Wafer Bonding
Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo
165,99 €*
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PDF
Handbook of Wafer Bonding
Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo
165,99 €*
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