Power Electronic Packaging
| Autor: | Liu, Yong |
|---|---|
| EAN: | 9781489987976 |
| Sachgruppe: | Technik |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 612 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Veröffentlichungsdatum: | 13.04.2014 |
| Untertitel: | Design, Assembly Process, Reliability and Modeling |
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Explains numerous types of electronic packaging design, including power discrete packaging, power IC packaging and power wafer level CSP Provides the reader with a fundamental understanding of the evolution of power packaging, while also predicting future development trends in monolithic and hybrid integrations Presents the most advanced simulation and modeling methodologies in electronic packaging design, reliability, and assembly to insure that practicioners can fully test their power electronic packaging designs Includes supplementary material: sn.pub/extras
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