Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
| Autor: | Cheng, Jie |
|---|---|
| EAN: | 9789811061646 |
| Auflage: | 001 |
| Sachgruppe: | Technik |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 156 |
| Produktart: | Gebunden |
| Veröffentlichungsdatum: | 18.09.2017 |
| Schlagworte: | Elektronik / Mikroelektronik Maschinenbau Mikroelektronik |
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Nominated by Tsinghua University as an outstanding thesis in the fieldIncludes a detailed experimental analysis of the surface characterization of Cu interconnectsPresents advanced experimental methods for investigating Cu/Ru micro-galvanic corrosionExplains the experimental results in detail
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