Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
| Autor: | Cheng, Jie |
|---|---|
| EAN: | 9789811355851 |
| Sachgruppe: | Technik |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 156 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Veröffentlichungsdatum: | 30.01.2019 |
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Nominated by Tsinghua University as an outstanding thesis in the field Includes a detailed experimental analysis of the surface characterization of Cu interconnects Presents advanced experimental methods for investigating Cu/Ru micro-galvanic corrosion Explains the experimental results in detail
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